창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NREH470M350V16X25F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NREH470M350V16X25F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NREH470M350V16X25F | |
관련 링크 | NREH470M35, NREH470M350V16X25F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JKS-2 | FUSE CERAMIC 2A 600VAC | JKS-2.pdf | |
![]() | HRG3216P-5601-B-T1 | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-5601-B-T1.pdf | |
![]() | AT93C66A-10SJ-27 | AT93C66A-10SJ-27 ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT93C66A-10SJ-27.pdf | |
![]() | GAL20V8C--10LJN | GAL20V8C--10LJN LATTICE PLCC | GAL20V8C--10LJN.pdf | |
![]() | GP2W2002YK | GP2W2002YK SHARP SMD or Through Hole | GP2W2002YK.pdf | |
![]() | WD8250-PC | WD8250-PC WD DIP | WD8250-PC.pdf | |
![]() | BU2305F-T1 | BU2305F-T1 ROHM SOP | BU2305F-T1.pdf | |
![]() | LP2950CZ-5 | LP2950CZ-5 NS SMD or Through Hole | LP2950CZ-5.pdf | |
![]() | MLG1005S24NJT | MLG1005S24NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S24NJT.pdf | |
![]() | INA194AIDBVRINA194 | INA194AIDBVRINA194 n/a SMD or Through Hole | INA194AIDBVRINA194.pdf | |
![]() | SC74ET003BO01 | SC74ET003BO01 MOT BGA | SC74ET003BO01.pdf | |
![]() | S3C7054D63-AVB4 | S3C7054D63-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C7054D63-AVB4.pdf |