창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NREFL330M50V6.3X11F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NREFL330M50V6.3X11F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NREFL330M50V6.3X11F | |
| 관련 링크 | NREFL330M50, NREFL330M50V6.3X11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C183KAT | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C183KAT.pdf | |
![]() | RG3216P-78R7-B-T1 | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-78R7-B-T1.pdf | |
![]() | 77063390P | RES ARRAY 3 RES 39 OHM 6SIP | 77063390P.pdf | |
![]() | 8503DPA | 8503DPA AMD DIP | 8503DPA.pdf | |
![]() | 155U5002C | 155U5002C SILICON QFN | 155U5002C.pdf | |
![]() | LPJ-3 1/2SP | LPJ-3 1/2SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-3 1/2SP.pdf | |
![]() | KRC1140-M-AT | KRC1140-M-AT KEC SMD or Through Hole | KRC1140-M-AT.pdf | |
![]() | FDI047AN08 | FDI047AN08 FSC TO-262 | FDI047AN08.pdf | |
![]() | 22-29-2051 | 22-29-2051 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2051.pdf | |
![]() | RA30YN25SB5K | RA30YN25SB5K Tocos SMD or Through Hole | RA30YN25SB5K.pdf | |
![]() | PHB100-24S24 | PHB100-24S24 ORIGINAL N A | PHB100-24S24.pdf | |
![]() | BH6812FS | BH6812FS ROHM SSOP32 | BH6812FS.pdf |