창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRE-ADSP-BF561X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRE-ADSP-BF561X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRE-ADSP-BF561X | |
| 관련 링크 | NRE-ADSP-, NRE-ADSP-BF561X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H6R2DD01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R2DD01D.pdf | |
![]() | NH2M315 | FUSE SQUARE 315A 500VAC/440VDC | NH2M315.pdf | |
![]() | DSC1001CE1-003.5712 | 3.512MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-003.5712.pdf | |
![]() | EZE480D18 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EZE480D18.pdf | |
![]() | 1SS184--B3 | 1SS184--B3 CJ SOT23 | 1SS184--B3.pdf | |
![]() | MAX239CNG+ | MAX239CNG+ MAX DIP | MAX239CNG+.pdf | |
![]() | FLC-453232-R18M | FLC-453232-R18M WOUND SMD | FLC-453232-R18M.pdf | |
![]() | A1427 | A1427 ALLEGRO TO-92 | A1427.pdf | |
![]() | SYDC-20-62HP | SYDC-20-62HP MINI SMD or Through Hole | SYDC-20-62HP.pdf | |
![]() | 2-221128-5 | 2-221128-5 MOLEX SMD or Through Hole | 2-221128-5.pdf | |
![]() | JPAP-171A-Z | JPAP-171A-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | JPAP-171A-Z.pdf | |
![]() | HMS81C2020A-HK14Q | HMS81C2020A-HK14Q SAMSUNG QFP | HMS81C2020A-HK14Q.pdf |