창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRD227K006R12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRD227K006R12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRD227K006R12 | |
| 관련 링크 | NRD227K, NRD227K006R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0603-R0068G-T | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 95 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R0068G-T.pdf | |
![]() | CF18JT10M0 | RES 10M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT10M0.pdf | |
![]() | RNMF12FTC210K | RES 210K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC210K.pdf | |
![]() | IRKH56-04A | IRKH56-04A IOR ADD-A-Pak | IRKH56-04A.pdf | |
![]() | D61187F1 | D61187F1 NECUPD BGA | D61187F1.pdf | |
![]() | RMUMK105CH330JWF | RMUMK105CH330JWF taiyo SMD or Through Hole | RMUMK105CH330JWF.pdf | |
![]() | ITS6278 | ITS6278 HARRIS DIP8 | ITS6278.pdf | |
![]() | KSN-2130A-119+ | KSN-2130A-119+ MINI SMD or Through Hole | KSN-2130A-119+.pdf | |
![]() | SAB8085AH/SIEMENS | SAB8085AH/SIEMENS INTEL DIP | SAB8085AH/SIEMENS.pdf | |
![]() | 267M2002105K-533 | 267M2002105K-533 MATSUO SMD | 267M2002105K-533.pdf | |
![]() | J2N5202 | J2N5202 MOT/RCA TO-66 | J2N5202.pdf | |
![]() | 2SB850A. | 2SB850A. NXP TO-220 | 2SB850A..pdf |