창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRD107M10R12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRD107M10R12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRD107M10R12 | |
관련 링크 | NRD107M, NRD107M10R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AI-08H18SK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AI-08H18SK.pdf | |
![]() | LT6014ACS8#PBF | LT6014ACS8#PBF Linear 8-SOIC | LT6014ACS8#PBF.pdf | |
![]() | DAS1232N | DAS1232N N/A DIP | DAS1232N.pdf | |
![]() | YH2000A-PL84C | YH2000A-PL84C NDSC PLCC | YH2000A-PL84C.pdf | |
![]() | :DB-H3-0-140 | :DB-H3-0-140 OSRAM SMD or Through Hole | :DB-H3-0-140.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M-YCB0 | K9W4G08U1M-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9W4G08U1M-YCB0.pdf | |
![]() | W9816G6IH-6,0,1E | W9816G6IH-6,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6IH-6,0,1E.pdf | |
![]() | ZT3222LEEP | ZT3222LEEP ZYWYN PDIP | ZT3222LEEP.pdf | |
![]() | TLV2302IDGKG4(AQG) | TLV2302IDGKG4(AQG) ORIGINAL MSOP | TLV2302IDGKG4(AQG).pdf | |
![]() | TE1085C3 | TE1085C3 ON DIP-16 | TE1085C3.pdf | |
![]() | LC7455M-TLM | LC7455M-TLM SANYO SOP | LC7455M-TLM.pdf |