창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRC04F3013TRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRC04F3013TRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRC04F3013TRF | |
| 관련 링크 | NRC04F3, NRC04F3013TRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206845KFKEA | RES SMD 845K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206845KFKEA.pdf | |
![]() | AF0201FR-0743RL | RES SMD 43 OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0743RL.pdf | |
![]() | MC7447AHX1420LB | MC7447AHX1420LB FREESCALE FBGA | MC7447AHX1420LB.pdf | |
![]() | SPHE6200A-PL191 | SPHE6200A-PL191 SUNPUS QFP-208 | SPHE6200A-PL191.pdf | |
![]() | UPD65946F1 | UPD65946F1 NEC BGA | UPD65946F1.pdf | |
![]() | P87C591VFAA | P87C591VFAA NXP SMD or Through Hole | P87C591VFAA.pdf | |
![]() | NJM082BS | NJM082BS JRC IC | NJM082BS.pdf | |
![]() | 16LF876-04/SO | 16LF876-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF876-04/SO.pdf | |
![]() | RM637506 | RM637506 ORIGINAL DIP | RM637506.pdf | |
![]() | ES6628FD | ES6628FD ESS QFP | ES6628FD.pdf | |
![]() | HG62G014R63F | HG62G014R63F HITACHI QFP | HG62G014R63F.pdf | |
![]() | MP850-47.0-1% | MP850-47.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-47.0-1%.pdf |