창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRB106M6R3R8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRB106M6R3R8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRB106M6R3R8 | |
관련 링크 | NRB106M, NRB106M6R3R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1535C1H270JDD5D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1H270JDD5D.pdf | |
![]() | RT0402BRE076K65L | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE076K65L.pdf | |
![]() | PE0603JRF570R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 0603 | PE0603JRF570R02L.pdf | |
![]() | 47C203N-FP74 | 47C203N-FP74 RACER DIP-28P | 47C203N-FP74.pdf | |
![]() | CL10F334ZBNC | CL10F334ZBNC SAMSUNG 0603-334Z | CL10F334ZBNC.pdf | |
![]() | BD652F. | BD652F. NXP TO-220F | BD652F..pdf | |
![]() | PLP-21.4+ | PLP-21.4+ MINI SMD or Through Hole | PLP-21.4+.pdf | |
![]() | D800049F5511 | D800049F5511 NEC BGA | D800049F5511.pdf | |
![]() | SA524883-03 | SA524883-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA524883-03.pdf | |
![]() | RGP15DL-5700 | RGP15DL-5700 GULFSEMI SMD or Through Hole | RGP15DL-5700.pdf | |
![]() | AP3008DQP1 | AP3008DQP1 APPOTECH SMD or Through Hole | AP3008DQP1.pdf |