창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRA335M010R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRA335M010R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRA335M010R8 | |
| 관련 링크 | NRA335M, NRA335M010R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48013IDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013IDT.pdf | |
![]() | Y07897K00000T9L | RES 7K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y07897K00000T9L.pdf | |
![]() | RC1608J393C(111974) | RC1608J393C(111974) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J393C(111974).pdf | |
![]() | PC123X2YFZ06 | PC123X2YFZ06 SHARP DIP-4 | PC123X2YFZ06.pdf | |
![]() | TC55RP1002EMB713 | TC55RP1002EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1002EMB713.pdf | |
![]() | 3310C-001-202L | 3310C-001-202L BOURNS SMD or Through Hole | 3310C-001-202L.pdf | |
![]() | MBP44RC881S25CP | MBP44RC881S25CP SANGS SMD or Through Hole | MBP44RC881S25CP.pdf | |
![]() | TZMC5V1 | TZMC5V1 VISHAY LL34 | TZMC5V1.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-10FF1136C | XC5VLX155T-10FF1136C XILINX BGA | XC5VLX155T-10FF1136C.pdf | |
![]() | L9814CDCA | L9814CDCA HAR SOP-20 | L9814CDCA.pdf | |
![]() | ML9620GAZ03A | ML9620GAZ03A OKI SMD or Through Hole | ML9620GAZ03A.pdf |