창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRA226M6R3R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRA226M6R3R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRA226M6R3R8 | |
| 관련 링크 | NRA226M, NRA226M6R3R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52B12-G3-08 | DIODE ZENER 500MW SOD-123 | BZT52B12-G3-08.pdf | |
![]() | APT6011LVFRG | APT6011LVFRG APTMICROSEMI TO-264 L | APT6011LVFRG.pdf | |
![]() | TA4544 | TA4544 TA DIP | TA4544.pdf | |
![]() | H9TP2GG1GBACTR4DM | H9TP2GG1GBACTR4DM HYNIX BGA | H9TP2GG1GBACTR4DM.pdf | |
![]() | MSW-2 | MSW-2 MCL SOP8 | MSW-2.pdf | |
![]() | TPC8102-TP(R) | TPC8102-TP(R) TOSHIBA SOP-8 | TPC8102-TP(R).pdf | |
![]() | FH1-G NOPB | FH1-G NOPB WJ SOT89 | FH1-G NOPB.pdf | |
![]() | TBC05LX | TBC05LX KEN DIP6 | TBC05LX.pdf | |
![]() | MSP58C050BPJM | MSP58C050BPJM TI SMD or Through Hole | MSP58C050BPJM.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQ304C | XC4036XLA-09HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XLA-09HQ304C.pdf | |
![]() | 6A3NA1Z00 | 6A3NA1Z00 ORIGINAL BGA | 6A3NA1Z00.pdf |