창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRA106M10R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRA106M10R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRA106M10R8 | |
| 관련 링크 | NRA106, NRA106M10R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08J113V | RES SMD 11K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J113V.pdf | |
![]() | EL2252J/883B | EL2252J/883B ELANTEC SMD or Through Hole | EL2252J/883B.pdf | |
![]() | 0402F824M6R3NT | 0402F824M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F824M6R3NT.pdf | |
![]() | 2SC5154-Y | 2SC5154-Y TOSHIBA DIP-3 | 2SC5154-Y.pdf | |
![]() | 505R 2AG | 505R 2AG XR SOP-16 | 505R 2AG.pdf | |
![]() | 3006-201 | 3006-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3006-201.pdf | |
![]() | 2276K | 2276K KEMET SMD or Through Hole | 2276K.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCE60 | K4T1G084QF-HCE60 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QF-HCE60.pdf | |
![]() | HFBR5205P | HFBR5205P Agilent DIP | HFBR5205P.pdf | |
![]() | BZV55 | BZV55 NXP SMD or Through Hole | BZV55.pdf | |
![]() | XC20C16J-25 | XC20C16J-25 XICOR PLCC | XC20C16J-25.pdf | |
![]() | CEFB202 | CEFB202 COMCHIP SMD | CEFB202.pdf |