창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRA106M06R12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRA106M06R12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRA106M06R12 | |
관련 링크 | NRA106M, NRA106M06R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 562MKP275KC | 5600pF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | 562MKP275KC.pdf | |
![]() | 2150-14J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 505mA 1.2 Ohm Max Axial | 2150-14J.pdf | |
![]() | ARE1309 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | ARE1309.pdf | |
![]() | BC119N | BC119N ICOM SMD or Through Hole | BC119N.pdf | |
![]() | TEA6822T/V1 | TEA6822T/V1 PH SOP | TEA6822T/V1.pdf | |
![]() | TB62227EFG | TB62227EFG TOSHIBA THQFP | TB62227EFG.pdf | |
![]() | MAX1567ETL | MAX1567ETL MAXIM BGA-40D | MAX1567ETL.pdf | |
![]() | TDA8070M/BDB | TDA8070M/BDB MIT SOP | TDA8070M/BDB.pdf | |
![]() | BSP030/115 | BSP030/115 NXP SOP | BSP030/115.pdf | |
![]() | MST9E89DL-LF | MST9E89DL-LF MSTAR TQFP | MST9E89DL-LF.pdf | |
![]() | HV857K7-G | HV857K7-G SUPERTEX DFN-8 | HV857K7-G.pdf | |
![]() | T543-250-52 | T543-250-52 PROTON SMD or Through Hole | T543-250-52.pdf |