창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NR8576BA-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NR8576BA-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NR8576BA-E2 | |
관련 링크 | NR8576, NR8576BA-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BUK9606-75B,118 | MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK | BUK9606-75B,118.pdf | |
![]() | AC1210FR-07976RL | RES SMD 976 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07976RL.pdf | |
![]() | RT1206WRC0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0710R7L.pdf | |
![]() | CRCW02013K40FNED | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02013K40FNED.pdf | |
![]() | AC1122-2 | AC1122-2 AC DIP8 | AC1122-2.pdf | |
![]() | XCV812E-7FG900C(TSTDTS) | XCV812E-7FG900C(TSTDTS) XILINX SOP DIP | XCV812E-7FG900C(TSTDTS).pdf | |
![]() | T322B155J035AS | T322B155J035AS KEMET SMD or Through Hole | T322B155J035AS.pdf | |
![]() | K4R881869E-GCT9 | K4R881869E-GCT9 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869E-GCT9.pdf | |
![]() | MRFIC1813 TSSOP20 | MRFIC1813 TSSOP20 MC SMD or Through Hole | MRFIC1813 TSSOP20.pdf | |
![]() | INS8035LN-11 | INS8035LN-11 NSC DIP40 | INS8035LN-11.pdf | |
![]() | SBB-40 | SBB-40 SIRENZA SMD or Through Hole | SBB-40.pdf | |
![]() | LMCI1608-R22JT | LMCI1608-R22JT VenJ SMD | LMCI1608-R22JT.pdf |