창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NR82AB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NR Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Bourns Komatsulite Mini-Breakers | Digi-Key Daily | |
| 주요제품 | KCA, LC, HC, and NR Series Mini-Breakers Mini-Breaker Design Kits | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 기계식 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | Komatsulite™, NR | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NC | |
| 스위칭 온도 | 180°F(82°C) | |
| 온도 재설정 | 104°F(40°C) | |
| 정격 전류 - AC | - | |
| 정격 전류 - DC | 25A(12V) | |
| 허용 오차 | ±9°F(±5°C) | |
| 스위칭 사이클 | 6K | |
| 종단 유형 | 솔더 패드 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NR82AB0 | |
| 관련 링크 | NR82, NR82AB0 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TD-8.192MBE-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-8.192MBE-T.pdf | |
![]() | RP73D2A90K9BTDF | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A90K9BTDF.pdf | |
| 4608X-102-564LF | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 8SIP | 4608X-102-564LF.pdf | ||
![]() | Y00071K50000T9L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K50000T9L.pdf | |
![]() | MR065C224KAA | MR065C224KAA AVX SMD or Through Hole | MR065C224KAA.pdf | |
![]() | USB-A1D05F-0B4N | USB-A1D05F-0B4N ESGTTECHNICALCO SMD or Through Hole | USB-A1D05F-0B4N.pdf | |
![]() | M4502 | M4502 OKI DIP16 | M4502.pdf | |
![]() | C55-P-N-A2 ENG | C55-P-N-A2 ENG NVIDIA BGA | C55-P-N-A2 ENG.pdf | |
![]() | TLP573. | TLP573. Toshiba DIP6 | TLP573..pdf | |
![]() | RY6W | RY6W ORIGINAL SMD or Through Hole | RY6W.pdf | |
![]() | D61317F1 | D61317F1 NEC BGA | D61317F1.pdf | |
![]() | HFW22R-1STE1MTLF | HFW22R-1STE1MTLF FCI SMD or Through Hole | HFW22R-1STE1MTLF.pdf |