창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NR-SL2D-24V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NR-SL2D-24V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NR-SL2D-24V | |
| 관련 링크 | NR-SL2, NR-SL2D-24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02181.25HXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02181.25HXP.pdf | |
![]() | D4875K | SOLID STATE RELAY 48-530 VAC | D4875K.pdf | |
![]() | MB15F02LPV-G-EF | MB15F02LPV-G-EF FUJITSU BGA | MB15F02LPV-G-EF.pdf | |
![]() | LH62256CH-85LL | LH62256CH-85LL SHAPR DIP28 | LH62256CH-85LL.pdf | |
![]() | 107K06BP0400-CT | 107K06BP0400-CT AVX SMD or Through Hole | 107K06BP0400-CT.pdf | |
![]() | SS-9 | SS-9 BINXING SMD or Through Hole | SS-9.pdf | |
![]() | LSI53C1020-C0 | LSI53C1020-C0 LSILOGIC BGA | LSI53C1020-C0.pdf | |
![]() | TDA6010XS | TDA6010XS SIEMENS TSOP28 | TDA6010XS.pdf | |
![]() | Z0861108PSC R900 | Z0861108PSC R900 ZILOG SMD or Through Hole | Z0861108PSC R900.pdf | |
![]() | VUB72-16I01 | VUB72-16I01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUB72-16I01.pdf | |
![]() | AS557B | AS557B ASCEND SOP-8 | AS557B.pdf | |
![]() | MAX329CWE | MAX329CWE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX329CWE.pdf |