창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NR-3010T330M-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NR-3010T330M-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NR-3010T330M-K | |
관련 링크 | NR-3010T, NR-3010T330M-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013CSR | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CSR.pdf | |
![]() | CRGS2010J1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J1R8.pdf | |
![]() | H45K11FYA | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | H45K11FYA.pdf | |
![]() | CTC1323CS | CTC1323CS LT SOP | CTC1323CS.pdf | |
![]() | RTL8035SB | RTL8035SB REALTEK SMD or Through Hole | RTL8035SB.pdf | |
![]() | TPIC44L02DBG4 | TPIC44L02DBG4 TI SSOP20 | TPIC44L02DBG4.pdf | |
![]() | 0603 5% 470K | 0603 5% 470K YAGEO SMD or Through Hole | 0603 5% 470K.pdf | |
![]() | SN6LB184DG4 | SN6LB184DG4 TI SOP8 | SN6LB184DG4.pdf | |
![]() | MUN211T1 | MUN211T1 ON SMD or Through Hole | MUN211T1.pdf | |
![]() | MAX656CSD | MAX656CSD MAX SOP | MAX656CSD.pdf | |
![]() | K6F2016U40-EF55 | K6F2016U40-EF55 SAMSUNG BGA | K6F2016U40-EF55.pdf |