창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NQ85000P3 SL9LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NQ85000P3 SL9LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NQ85000P3 SL9LT | |
| 관련 링크 | NQ85000P3, NQ85000P3 SL9LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160-121JS | 120nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160-121JS.pdf | |
![]() | MCR03ERTF3652 | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF3652.pdf | |
![]() | RHC2512FT10R5 | RES SMD 10.5 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT10R5.pdf | |
![]() | QS153 | QS153 ORIGINAL SSOP16 | QS153.pdf | |
![]() | GMBT9018I/T24 | GMBT9018I/T24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMBT9018I/T24.pdf | |
![]() | HL22G271MRAPF | HL22G271MRAPF HITACHI DIP | HL22G271MRAPF.pdf | |
![]() | AD9786-EBZ | AD9786-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9786-EBZ.pdf | |
![]() | PD54-822M | PD54-822M APIDelevan NA | PD54-822M.pdf | |
![]() | 2N444 | 2N444 MOT CAN | 2N444.pdf | |
![]() | P8052AH-9277 | P8052AH-9277 Intel IC | P8052AH-9277.pdf | |
![]() | TDA8263HN/C1.118 | TDA8263HN/C1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8263HN/C1.118.pdf |