창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQ82915PM S8G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQ82915PM S8G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQ82915PM S8G3 | |
관련 링크 | NQ82915P, NQ82915PM S8G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C322C103KBR5TA | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | C322C103KBR5TA.pdf | |
![]() | 7V-12.288MAGJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.288MAGJ-T.pdf | |
![]() | ADXRS401 | ADXRS401 AD BGA | ADXRS401.pdf | |
![]() | LC36256AML-12-TRM | LC36256AML-12-TRM SAN SMD or Through Hole | LC36256AML-12-TRM.pdf | |
![]() | TC8150F | TC8150F TOSHIBA QFP | TC8150F.pdf | |
![]() | 27C010-10 | 27C010-10 AMD DIP | 27C010-10.pdf | |
![]() | CY27HC512-55WM | CY27HC512-55WM CY DIP | CY27HC512-55WM.pdf | |
![]() | 88E6350RA1 | 88E6350RA1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6350RA1.pdf | |
![]() | P084A2003 | P084A2003 ORIGINAL SMD or Through Hole | P084A2003.pdf | |
![]() | 94.9666M | 94.9666M EPSON SMD or Through Hole | 94.9666M.pdf | |
![]() | K7J161882B-FI25000 | K7J161882B-FI25000 SAMSUNG SOP | K7J161882B-FI25000.pdf | |
![]() | 11C0805X7R472K100F | 11C0805X7R472K100F SPGAGUE SMD | 11C0805X7R472K100F.pdf |