창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NQ82910GML/SL8G8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NQ82910GML/SL8G8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NQ82910GML/SL8G8 | |
관련 링크 | NQ82910GM, NQ82910GML/SL8G8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-16.000MHZ-4Y-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | RT0603CRC0738R3L | RES SMD 38.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0738R3L.pdf | |
![]() | RN73C1J12K4BTDF | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J12K4BTDF.pdf | |
![]() | 50v0.47uf 4x5.3 3x5 | 50v0.47uf 4x5.3 3x5 ELNASANYO SMD or Through Hole | 50v0.47uf 4x5.3 3x5.pdf | |
![]() | HGA-C | HGA-C KYOCERA SOP-8 | HGA-C.pdf | |
![]() | 364A2795 | 364A2795 BOURMS CONN BNC DUAL RCPT J | 364A2795.pdf | |
![]() | AM2764A-4/BXA | AM2764A-4/BXA AMD CWDIP | AM2764A-4/BXA.pdf | |
![]() | 2EZ6.8D10-200D10 | 2EZ6.8D10-200D10 EIC SMD or Through Hole | 2EZ6.8D10-200D10.pdf | |
![]() | BSS63/BMP | BSS63/BMP PHILIPS SMD or Through Hole | BSS63/BMP.pdf | |
![]() | IRF33N15D | IRF33N15D ORIGINAL TO- | IRF33N15D.pdf | |
![]() | 6232AW | 6232AW HENRY SMT | 6232AW.pdf | |
![]() | FT809-3.08 CYT809 | FT809-3.08 CYT809 NKK SMD or Through Hole | FT809-3.08 CYT809.pdf |