창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPX7510-BB2C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPX7510-BB2C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPX7510-BB2C | |
관련 링크 | NPX7510, NPX7510-BB2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BAS383-TR3 | DIODE SCHOTTKY 60V 30MA MICROMLF | BAS383-TR3.pdf | |
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![]() | 88F5182-A2C500 | 88F5182-A2C500 N/A BGA | 88F5182-A2C500.pdf | |
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![]() | C12864-1 | C12864-1 C SMD or Through Hole | C12864-1.pdf | |
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![]() | FI-RE51S-VF-R1500 | FI-RE51S-VF-R1500 JAE SMD or Through Hole | FI-RE51S-VF-R1500.pdf | |
![]() | D8B086D-2 | D8B086D-2 NEC DIP | D8B086D-2.pdf | |
![]() | BCM56312A0KFEBGP10 | BCM56312A0KFEBGP10 BROADCOM BGA | BCM56312A0KFEBGP10.pdf |