창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPW -516-4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPW -516-4R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPW -516-4R | |
| 관련 링크 | NPW -5, NPW -516-4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501F2337M62 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 300 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2337M62.pdf | |
| T543B107M010AHE1507280 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B107M010AHE1507280.pdf | ||
![]() | SC431CSK-1.5TRT | SC431CSK-1.5TRT SEMTECH SOT-23 | SC431CSK-1.5TRT.pdf | |
![]() | PEB2035PV3.1 | PEB2035PV3.1 SIEMENS DIP | PEB2035PV3.1.pdf | |
![]() | CS9105 | CS9105 CS SMD or Through Hole | CS9105.pdf | |
![]() | IR3085XPO | IR3085XPO IOR SOP | IR3085XPO.pdf | |
![]() | TDZ22J | TDZ22J NXP SOD882 | TDZ22J.pdf | |
![]() | PB-22E70 5.8*5.8MM | PB-22E70 5.8*5.8MM TFB DIP | PB-22E70 5.8*5.8MM.pdf | |
![]() | 2MBI30NR-060A | 2MBI30NR-060A FUJI SMD or Through Hole | 2MBI30NR-060A.pdf | |
![]() | SIM6812M | SIM6812M SANKEN SIM | SIM6812M.pdf | |
![]() | MJA22218 | MJA22218 MOTO CDIP | MJA22218.pdf | |
![]() | GF-G07700-N-B1 | GF-G07700-N-B1 NVIDIA BGA | GF-G07700-N-B1.pdf |