창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPR2TTE221J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPR2TTE221J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPR2TTE221J | |
| 관련 링크 | NPR2TT, NPR2TTE221J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A86K6BTG | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A86K6BTG.pdf | |
![]() | AKM628128P-10 | AKM628128P-10 AKM DIP32 | AKM628128P-10.pdf | |
![]() | HSS271TE | HSS271TE HIT SMD or Through Hole | HSS271TE.pdf | |
![]() | KU80960CF16 | KU80960CF16 INTEL BQFP200 | KU80960CF16.pdf | |
![]() | SAS1.5-12-NED | SAS1.5-12-NED SUCCEED DIP-8 | SAS1.5-12-NED.pdf | |
![]() | 550C331T500EH2B | 550C331T500EH2B CDE DIP | 550C331T500EH2B.pdf | |
![]() | 2RI75E-080 | 2RI75E-080 FUJI SMD or Through Hole | 2RI75E-080.pdf | |
![]() | LDGL3333/H0 | LDGL3333/H0 LIGITEK ROHS | LDGL3333/H0.pdf | |
![]() | SSF32E0E | SSF32E0E Silikron SC75 | SSF32E0E.pdf | |
![]() | HDL4K65DPB101-00 | HDL4K65DPB101-00 HIT BGA | HDL4K65DPB101-00.pdf | |
![]() | 2316R-16G | 2316R-16G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2316R-16G.pdf | |
![]() | 2SD2654/W | 2SD2654/W ROHM SOT-523 | 2SD2654/W.pdf |