창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPPN081BFCN-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPPN081BFCN-RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPPN081BFCN-RC | |
관련 링크 | NPPN081B, NPPN081BFCN-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D751FXAAJ | 750pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751FXAAJ.pdf | |
![]() | 045402.5MR | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 045402.5MR.pdf | |
![]() | P83C180AER/001M1 | P83C180AER/001M1 PHI DIP42 | P83C180AER/001M1.pdf | |
![]() | LD/TD/QD8253-5 | LD/TD/QD8253-5 INT DIP | LD/TD/QD8253-5.pdf | |
![]() | M80022 | M80022 ORIGINAL DIP | M80022.pdf | |
![]() | CD8402 | CD8402 PHI TSSOP | CD8402.pdf | |
![]() | EDH8808ACL-12KI | EDH8808ACL-12KI EDI DIP | EDH8808ACL-12KI.pdf | |
![]() | SMJ44C256-80FQM | SMJ44C256-80FQM TI LLCC | SMJ44C256-80FQM.pdf | |
![]() | TC4S66F(C6) | TC4S66F(C6) TOSHIBA SOT-153 | TC4S66F(C6).pdf | |
![]() | GN2133-1.5 | GN2133-1.5 GTM SOT-23 | GN2133-1.5.pdf | |
![]() | SB208-HE | SB208-HE LRC DO-41 | SB208-HE.pdf | |
![]() | MAX224CWE | MAX224CWE MAXIM SOP | MAX224CWE.pdf |