창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPIS27H6R1YTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPIS27H6R1YTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPIS27H6R1YTRF | |
| 관련 링크 | NPIS27H6, NPIS27H6R1YTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208039 | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208039.pdf | |
![]() | PD1722J5050S2HF | RF Power Divider 1.7GHz ~ 2.2GHz Isolation (Min) 15dB, 3% Imbalance (Max) 0805 (2012 Metric) | PD1722J5050S2HF.pdf | |
![]() | AMS1082CT-3.3 | AMS1082CT-3.3 AMS TO-220-3 | AMS1082CT-3.3.pdf | |
![]() | 61103G | 61103G EUROHM SMD or Through Hole | 61103G.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456-1 | XC2S300EFG456-1 XILINX BGA | XC2S300EFG456-1.pdf | |
![]() | 54F541F | 54F541F SIG/FSC CDIP | 54F541F.pdf | |
![]() | AM8228DM-B | AM8228DM-B AMD CDIP28 | AM8228DM-B.pdf | |
![]() | M30835FJGP#U3. | M30835FJGP#U3. RENESAS 144-LQFP | M30835FJGP#U3..pdf | |
![]() | 0805as-2r2j-01 | 0805as-2r2j-01 fat SMD or Through Hole | 0805as-2r2j-01.pdf | |
![]() | LTL-9233AP | LTL-9233AP LITEON DIP | LTL-9233AP.pdf | |
![]() | T1222A | T1222A TI SOP8 | T1222A.pdf | |
![]() | 59LM818MB | 59LM818MB ORIGINAL BGA | 59LM818MB.pdf |