창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPI32C180MTRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPI32C180MTRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPI32C180MTRF | |
관련 링크 | NPI32C1, NPI32C180MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABL-50.000MHZ-B4Y-T | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-50.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
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![]() | 8MHZ/49S | 8MHZ/49S ORIGINAL SMD or Through Hole | 8MHZ/49S.pdf | |
![]() | 2SC4226-T1-AR24 | 2SC4226-T1-AR24 Renesas SMD or Through Hole | 2SC4226-T1-AR24.pdf | |
![]() | TI494CN | TI494CN TI DIP16 | TI494CN.pdf | |
![]() | EMA6DXV5T1 | EMA6DXV5T1 ON SMD or Through Hole | EMA6DXV5T1.pdf | |
![]() | TLV1117CKCSE3 | TLV1117CKCSE3 TIS Call | TLV1117CKCSE3.pdf | |
![]() | WIN747D2HB1-166B1 | WIN747D2HB1-166B1 WINTEGRA BGA | WIN747D2HB1-166B1.pdf | |
![]() | CLI-EFD30 | CLI-EFD30 FERROXCUBE SMD or Through Hole | CLI-EFD30.pdf |