창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPFPP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPFPP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPFPP1 | |
| 관련 링크 | NPF, NPFPP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIMC-0603-3N9S-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-3N9S-T.pdf | |
![]() | RT1210FRD072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD072K87L.pdf | |
![]() | AWCR-8.00MD | AWCR-8.00MD ABRACON SMD or Through Hole | AWCR-8.00MD.pdf | |
![]() | 50579406 | 50579406 Molex SMD or Through Hole | 50579406.pdf | |
![]() | 650547G | 650547G ORIGINAL QFP-28L | 650547G.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | |
![]() | ADM1025ARZ-REEL7QZ | ADM1025ARZ-REEL7QZ AD Original | ADM1025ARZ-REEL7QZ.pdf | |
![]() | ICS9UM709BGLF | ICS9UM709BGLF ICS TSSOP-48 | ICS9UM709BGLF.pdf | |
![]() | MSM5V216AWG-70HITK0T | MSM5V216AWG-70HITK0T MIT BGA | MSM5V216AWG-70HITK0T.pdf | |
![]() | 1929000185 | 1929000185 N/A SMD or Through Hole | 1929000185.pdf | |
![]() | THC63LVDM83R-T | THC63LVDM83R-T Thine SSOP-56 | THC63LVDM83R-T.pdf | |
![]() | JQC-21FF-012-1H-S-T | JQC-21FF-012-1H-S-T ORIGINAL DIP-SOP | JQC-21FF-012-1H-S-T.pdf |