창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPD5566S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPD5566S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPD5566S | |
| 관련 링크 | NPD5, NPD5566S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160224K400L-F | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | 160224K400L-F.pdf | |
![]() | NLV25T-012J-EF | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-012J-EF.pdf | |
![]() | CRCW12182R70FKEK | RES SMD 2.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182R70FKEK.pdf | |
| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | ECS184-20-5P-TR | ECS184-20-5P-TR ECS SMD or Through Hole | ECS184-20-5P-TR.pdf | |
![]() | BFP182 E7764 Q62702 | BFP182 E7764 Q62702 INFINEON SOT23-4 | BFP182 E7764 Q62702.pdf | |
![]() | 200v15uf | 200v15uf PANASONIC SMD or Through Hole | 200v15uf.pdf | |
![]() | S1A2213B01-D0B0 | S1A2213B01-D0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2213B01-D0B0.pdf | |
![]() | R2010TJ10R | R2010TJ10R ORIGINAL RALEC | R2010TJ10R.pdf | |
![]() | LDD182G1403A-184 | LDD182G1403A-184 MURATA SMD or Through Hole | LDD182G1403A-184.pdf | |
![]() | FCR3.64MC5 | FCR3.64MC5 TDK DIP | FCR3.64MC5.pdf | |
![]() | NEC3731 | NEC3731 NEC DIP-4 | NEC3731.pdf |