창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NPC8106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NPC8106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NPC8106 | |
관련 링크 | NPC8, NPC8106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MSP5000-400-BC-X | MSP5000-400-BC-X PMC BGA | MSP5000-400-BC-X.pdf | |
![]() | MAX8709ETI+TG05 | MAX8709ETI+TG05 MAXIM QFN | MAX8709ETI+TG05.pdf | |
![]() | MIC3900-1.8WU | MIC3900-1.8WU MICREL TO-263 | MIC3900-1.8WU.pdf | |
![]() | AL-50P | AL-50P Mindman SMD or Through Hole | AL-50P.pdf | |
![]() | NCP1653ADG | NCP1653ADG ON SOP-8 | NCP1653ADG.pdf | |
![]() | MCM1632H371GBN | MCM1632H371GBN ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM1632H371GBN.pdf | |
![]() | NJM2149V-(TE1) | NJM2149V-(TE1) SONY BGA | NJM2149V-(TE1).pdf |