창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NPC1105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NPC1105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NPC1105 | |
| 관련 링크 | NPC1, NPC1105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033CDR | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CDR.pdf | |
![]() | RG3216V-1501-D-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-1501-D-T5.pdf | |
![]() | MAX232ACSER | MAX232ACSER MAXIM STOCK | MAX232ACSER.pdf | |
![]() | BA15218F · | BA15218F · ROHM SMD or Through Hole | BA15218F ·.pdf | |
![]() | HS362SB | HS362SB SIPEX DIP | HS362SB.pdf | |
![]() | F008SCHD-ZL | F008SCHD-ZL HOLTEK PLCC | F008SCHD-ZL.pdf | |
![]() | 5005930400 | 5005930400 MOLEX SMD or Through Hole | 5005930400.pdf | |
![]() | LM350T* | LM350T* FSC TO220 3 | LM350T*.pdf | |
![]() | BR602G | BR602G HY/ SMD or Through Hole | BR602G.pdf | |
![]() | DV003001 | DV003001 MICROCHIP SMD or Through Hole | DV003001.pdf | |
![]() | MM5290N-3-MST | MM5290N-3-MST NS DIP | MM5290N-3-MST.pdf | |
![]() | E28F008B3T-110 | E28F008B3T-110 INTEL TSOP40 | E28F008B3T-110.pdf |