창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP52N055HIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP52N055HIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP52N055HIL | |
관련 링크 | NP52N0, NP52N055HIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPCP10240R0FE321 | RES 240 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP10240R0FE321.pdf | |
![]() | 398900104 | 398900104 MLX SMD or Through Hole | 398900104.pdf | |
![]() | 200685 | 200685 MOT DIP | 200685.pdf | |
![]() | 990-9377.1C | 990-9377.1C TI QFP-100 | 990-9377.1C.pdf | |
![]() | 102S9-102J-RC | 102S9-102J-RC XICO SMD or Through Hole | 102S9-102J-RC.pdf | |
![]() | MB621940UPF-G-BND | MB621940UPF-G-BND FUJ QFP | MB621940UPF-G-BND.pdf | |
![]() | RJ80530 1200/512 SL6AK | RJ80530 1200/512 SL6AK INTEL BGA | RJ80530 1200/512 SL6AK.pdf | |
![]() | MAX5866ETM+ | MAX5866ETM+ MAXIM QFN48 | MAX5866ETM+.pdf | |
![]() | 55959-2230 | 55959-2230 MOLEX SMD or Through Hole | 55959-2230.pdf | |
![]() | WHs (BCR108S) | WHs (BCR108S) SIEMENS SOT-363 | WHs (BCR108S).pdf | |
![]() | EPM370F256C5N | EPM370F256C5N ORIGINAL BGA | EPM370F256C5N.pdf | |
![]() | LM1085S-5.0 | LM1085S-5.0 NS TO-263 | LM1085S-5.0.pdf |