창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NP33L1615256F-7.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NP33L1615256F-7.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NP33L1615256F-7.5 | |
| 관련 링크 | NP33L16152, NP33L1615256F-7.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM78-40270LFTR | 27µH Shielded Inductor 1.12A 150 mOhm Max Nonstandard | HM78-40270LFTR.pdf | |
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![]() | CR08B | CR08B ON SOT-223 | CR08B.pdf | |
![]() | LM4853M | LM4853M PJ MSOP10 | LM4853M.pdf | |
![]() | 2135SC | 2135SC ZILOG QFP | 2135SC.pdf | |
![]() | KPA-2106QBC-F | KPA-2106QBC-F KINGBRIGHT PB-FREE | KPA-2106QBC-F.pdf | |
![]() | 560B50L3C6EO | 560B50L3C6EO ST TQFP-100P | 560B50L3C6EO.pdf | |
![]() | EDEW-3LA1-1-W1X2V04 | EDEW-3LA1-1-W1X2V04 EDISON SMD or Through Hole | EDEW-3LA1-1-W1X2V04.pdf | |
![]() | KFG1G16Q2B-DEB80 | KFG1G16Q2B-DEB80 SAMSUNG FBGA | KFG1G16Q2B-DEB80.pdf |