창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NP2C225M0811MBB380 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NP2C225M0811MBB380 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NP2C225M0811MBB380 | |
| 관련 링크 | NP2C225M08, NP2C225M0811MBB380 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D2002BP500 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2002BP500.pdf | |
![]() | UDA1328TN1 | UDA1328TN1 PHILIPS SMD or Through Hole | UDA1328TN1.pdf | |
![]() | UMD9N TR | UMD9N TR ROHM SOT363 | UMD9N TR.pdf | |
![]() | SM3 1K 5%R | SM3 1K 5%R SEI SMD or Through Hole | SM3 1K 5%R.pdf | |
![]() | FLJ-HR4LA1MC | FLJ-HR4LA1MC DATEL DIP | FLJ-HR4LA1MC.pdf | |
![]() | TLP781(GB,LF6,F) | TLP781(GB,LF6,F) TOSHIBA DIP | TLP781(GB,LF6,F).pdf | |
![]() | 19-118UTD/S538/TR8 | 19-118UTD/S538/TR8 Everlight SMD or Through Hole | 19-118UTD/S538/TR8.pdf | |
![]() | L7868-01 | L7868-01 hamamatsu TO-46 | L7868-01.pdf | |
![]() | PXB4340E | PXB4340E n/a BGA | PXB4340E.pdf | |
![]() | F8025H24B | F8025H24B ORIGINAL SMD or Through Hole | F8025H24B.pdf | |
![]() | HF2150-1A-24-DE-F | HF2150-1A-24-DE-F ORIGINAL DIP-SOP | HF2150-1A-24-DE-F.pdf | |
![]() | 9003-5D | 9003-5D ITT DIP | 9003-5D.pdf |