창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP1J106M0811MPG380 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP1J106M0811MPG380 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP1J106M0811MPG380 | |
관련 링크 | NP1J106M08, NP1J106M0811MPG380 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240X2AKT | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2AKT.pdf | |
![]() | DS1631U+T | DS1631U+T MAXIM 8MSOP | DS1631U+T.pdf | |
![]() | TAJB335K025R | TAJB335K025R AVX SMD | TAJB335K025R.pdf | |
![]() | 1N1587 | 1N1587 MICROSEMI SMD | 1N1587.pdf | |
![]() | LP3987H-28B5F | LP3987H-28B5F LowPower SOT23-5 | LP3987H-28B5F.pdf | |
![]() | DS8922AN/NOPB | DS8922AN/NOPB NS SMD or Through Hole | DS8922AN/NOPB.pdf | |
![]() | MBR3030 | MBR3030 TSC TO-3P | MBR3030.pdf | |
![]() | UC1820 | UC1820 UNIDEN QFP | UC1820.pdf | |
![]() | AD8001ARTZREEL7 | AD8001ARTZREEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8001ARTZREEL7.pdf | |
![]() | 74LVCH162245ADGG:5 | 74LVCH162245ADGG:5 NXP SOT362 | 74LVCH162245ADGG:5.pdf |