창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NP06DZB150M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NP06DZB150M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NP06DZB150M | |
관련 링크 | NP06DZ, NP06DZB150M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A32E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32E25M00000.pdf | |
![]() | 416F37011AAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AAT.pdf | |
![]() | 74AC32NG | 74AC32NG on SMD or Through Hole | 74AC32NG.pdf | |
![]() | OA825AP-22-2WB | OA825AP-22-2WB ORIGINAL NEW | OA825AP-22-2WB.pdf | |
![]() | LTUC TEL:82766440 | LTUC TEL:82766440 LT MSOP | LTUC TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDK73S8024RN-IM | TDK73S8024RN-IM TDK QFP | TDK73S8024RN-IM.pdf | |
![]() | 74HB373 | 74HB373 TI TSSOP | 74HB373.pdf | |
![]() | G6B-1114C-US DC24 | G6B-1114C-US DC24 OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114C-US DC24.pdf | |
![]() | MAX8510EXK29+T-MAXIM | MAX8510EXK29+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8510EXK29+T-MAXIM.pdf | |
![]() | BCM7038RK | BCM7038RK BCM BGA | BCM7038RK.pdf | |
![]() | CL-SH3315-135VC-D-JD | CL-SH3315-135VC-D-JD CIRRUS LQFP | CL-SH3315-135VC-D-JD.pdf |