창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOPRE-BAKE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NOPRE-BAKE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NOPRE-BAKE | |
| 관련 링크 | NOPRE-, NOPRE-BAKE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X6S1A156M160AB | 15µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1A156M160AB.pdf | |
![]() | ASTMHTE-25.000MHZ-XJ-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-25.000MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD47K5 | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD47K5.pdf | |
![]() | AT0402CRD0716R2L | RES SMD 16.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0716R2L.pdf | |
![]() | TNPU120669K8BZEN00 | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120669K8BZEN00.pdf | |
![]() | EXB-38V182JV | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 1206 | EXB-38V182JV.pdf | |
![]() | LM7372TL-GC7450 | LM7372TL-GC7450 NSC SO-8 | LM7372TL-GC7450.pdf | |
![]() | ISD-266SCD/Q | ISD-266SCD/Q ISD SMD or Through Hole | ISD-266SCD/Q.pdf | |
![]() | 3C1840DF7SKB | 3C1840DF7SKB SAMSUNG SMD or Through Hole | 3C1840DF7SKB.pdf | |
![]() | KEC9013-G | KEC9013-G KEC SMD or Through Hole | KEC9013-G.pdf | |
![]() | AD8512JBP | AD8512JBP ORIGINAL BGA | AD8512JBP.pdf |