창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOKIA C7 N8 SIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NOKIA C7 N8 SIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NOKIA C7 N8 SIM | |
| 관련 링크 | NOKIA C7 , NOKIA C7 N8 SIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6020K480BEEK | RES 20.48K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6020K480BEEK.pdf | |
![]() | S10K390 | S10K390 EPCOS DIP | S10K390.pdf | |
![]() | C330C102JDG5TA7303 | C330C102JDG5TA7303 Kemet SMD or Through Hole | C330C102JDG5TA7303.pdf | |
![]() | CM21X5R475K1AT | CM21X5R475K1AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21X5R475K1AT.pdf | |
![]() | C2107A-5 | C2107A-5 INTERSIL DIP-22 | C2107A-5.pdf | |
![]() | RH | RH MCC SOT-323 | RH.pdf | |
![]() | MJF4343 | MJF4343 N SMD or Through Hole | MJF4343.pdf | |
![]() | SC1H106M6L005 | SC1H106M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1H106M6L005.pdf | |
![]() | TH58NVG7D2ELA89 | TH58NVG7D2ELA89 TOSHIBA BGA | TH58NVG7D2ELA89.pdf | |
![]() | T80-26B | T80-26B ORIGINAL SMD or Through Hole | T80-26B.pdf | |
![]() | FW82801DC100 | FW82801DC100 INTEL BGA | FW82801DC100.pdf | |
![]() | EKMQ6R3EC5472MK20S | EKMQ6R3EC5472MK20S Chemi-con NA | EKMQ6R3EC5472MK20S.pdf |