창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOKIA C7 N8 SIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NOKIA C7 N8 SIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NOKIA C7 N8 SIM | |
| 관련 링크 | NOKIA C7 , NOKIA C7 N8 SIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4659 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | 170M4659.pdf | |
![]() | EH 1 | DIODE GEN PURP 400V 600MA AXIAL | EH 1.pdf | |
![]() | AR0805FR-071KL | RES SMD 1K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071KL.pdf | |
![]() | MB023E | MB023E ORIGINAL TO-92 | MB023E.pdf | |
![]() | MC14021BDR3G | MC14021BDR3G ORIGINAL DIPSMD | MC14021BDR3G.pdf | |
![]() | HD74AC245RPEL | HD74AC245RPEL HITACHI SOP7.2 | HD74AC245RPEL.pdf | |
![]() | D2241 | D2241 TOSHIBA TO-220F | D2241.pdf | |
![]() | 228-7396-55-1902 | 228-7396-55-1902 M/WSI SMD or Through Hole | 228-7396-55-1902.pdf | |
![]() | 87368-2224 | 87368-2224 Molex SMD or Through Hole | 87368-2224.pdf | |
![]() | 2N6753 | 2N6753 MOT/ON/ST/RCA TO-3 | 2N6753.pdf | |
![]() | 2SJ73-GR | 2SJ73-GR TOSHIBA TO-92 | 2SJ73-GR.pdf | |
![]() | Q2004D3 | Q2004D3 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2004D3.pdf |