창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOJD107M101RWJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NOJD107M101RWJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 100UF 10V D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NOJD107M101RWJ | |
| 관련 링크 | NOJD107M, NOJD107M101RWJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C430J5GACTU | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C430J5GACTU.pdf | |
![]() | 402F480XXCAR | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F480XXCAR.pdf | |
![]() | 2552L | 2552L ORIGINAL SOP-8 | 2552L.pdf | |
![]() | K4R271669D-TDS | K4R271669D-TDS SAMSUNG BGA | K4R271669D-TDS.pdf | |
![]() | V10K150 | V10K150 UEI SMD or Through Hole | V10K150.pdf | |
![]() | XC68HC705D32ACFN | XC68HC705D32ACFN MOTOROLA PLCC-44 | XC68HC705D32ACFN.pdf | |
![]() | CIC9192EE | CIC9192EE CIC DIP16 | CIC9192EE.pdf | |
![]() | A-0805-C-04DB | A-0805-C-04DB IMS NA | A-0805-C-04DB.pdf | |
![]() | EFCB321611TA | EFCB321611TA Samsung ChipBead | EFCB321611TA.pdf | |
![]() | XC3S250E-6FT256C | XC3S250E-6FT256C ORIGINAL BGA | XC3S250E-6FT256C.pdf | |
![]() | OM13006 | OM13006 NXP SMD or Through Hole | OM13006.pdf |