창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NOJC107M006RWJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OxiCap NOJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | OxiCap™ Niobium Oxide Capacitor Components for Alternate Energy Applications Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 산화 니오븀 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | OxiCap® NOJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 | |
| 전류 - 누설 | 12µA | |
| 손실 계수 | 8% | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 특징 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8863-2 NOJC107M006RWJ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NOJC107M006RWJ | |
| 관련 링크 | NOJC107M, NOJC107M006RWJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C5750CH2J104J280KC | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 CH 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750CH2J104J280KC.pdf | |
![]() | MKP385227250JII2B0 | 2700pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385227250JII2B0.pdf | |
![]() | CRCW20103M90JNTF | RES SMD 3.9M OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20103M90JNTF.pdf | |
![]() | WW12FT9R53 | RES 9.53 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT9R53.pdf | |
![]() | TRS3243ECPW | TRS3243ECPW TEXASINSTRUMENTS 28-TSSOP | TRS3243ECPW.pdf | |
![]() | L298N18 | L298N18 ORIGINAL QFP | L298N18.pdf | |
![]() | LP2902DE4 | LP2902DE4 TI SOIC | LP2902DE4.pdf | |
![]() | 8779502106400 | 8779502106400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 8779502106400.pdf | |
![]() | RC9623DP/R6642-22 | RC9623DP/R6642-22 ROCKWELL SMD or Through Hole | RC9623DP/R6642-22.pdf | |
![]() | 137E7030 LUKE FC17-0101 | 137E7030 LUKE FC17-0101 FUJIXEROX BGA | 137E7030 LUKE FC17-0101.pdf | |
![]() | PA84-14 | PA84-14 APEX TO-3 | PA84-14.pdf | |
![]() | M5L82CC55AP-5 | M5L82CC55AP-5 MIT DIP | M5L82CC55AP-5.pdf |