창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NNCD9.1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NNCD9.1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NNCD9.1F | |
관련 링크 | NNCD, NNCD9.1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | R76MI2470SE30K | 0.047µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R76MI2470SE30K.pdf | |
![]() | DME6P33K-F | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | DME6P33K-F.pdf | |
![]() | GA2.2K3A1IA | NTC Thermistor 2.252k | GA2.2K3A1IA.pdf | |
![]() | STE5588CVB | STE5588CVB ORIGINAL SMD or Through Hole | STE5588CVB.pdf | |
![]() | ICM7555ID/01,112 | ICM7555ID/01,112 NXP SOP-8 | ICM7555ID/01,112.pdf | |
![]() | HPR123/N | HPR123/N BB SMD or Through Hole | HPR123/N.pdf | |
![]() | RC855NP-111K | RC855NP-111K SUMIDA RC855 | RC855NP-111K.pdf | |
![]() | T630S2000TMC | T630S2000TMC AEG Module | T630S2000TMC.pdf | |
![]() | AD382ALH | AD382ALH ORIGINAL CAN12 | AD382ALH.pdf | |
![]() | CTVP00RW-17-35S-LC | CTVP00RW-17-35S-LC GETHERMOMETRICS SMD or Through Hole | CTVP00RW-17-35S-LC.pdf | |
![]() | X819195-002 XBOX360 | X819195-002 XBOX360 Microsoft BGA | X819195-002 XBOX360.pdf |