창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNCD8.2F-T1B /B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNCD8.2F-T1B /B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNCD8.2F-T1B /B | |
| 관련 링크 | NNCD8.2F-T1B, NNCD8.2F-T1B /B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3048L-4-252 | POT LINEAR POSITION | 3048L-4-252.pdf | |
![]() | X0208GE | X0208GE SHARP DIP | X0208GE.pdf | |
![]() | LSFB30-130-00M0 | LSFB30-130-00M0 KINSEKI SOP | LSFB30-130-00M0.pdf | |
![]() | MCD44-18i08B | MCD44-18i08B IXYS SMD or Through Hole | MCD44-18i08B.pdf | |
![]() | VCN60-025-REV.A | VCN60-025-REV.A CELESTICA SMD or Through Hole | VCN60-025-REV.A.pdf | |
![]() | MAX708-TD | MAX708-TD MAXINX SOP | MAX708-TD.pdf | |
![]() | 1008T-R10K | 1008T-R10K CN 2520 | 1008T-R10K.pdf | |
![]() | KT818 | KT818 GUS TO-220 | KT818.pdf | |
![]() | TBP24S10N. | TBP24S10N. TEXAS DIP16 | TBP24S10N..pdf | |
![]() | XCV10XL-5VQ100C | XCV10XL-5VQ100C XILINX QFP100 | XCV10XL-5VQ100C.pdf | |
![]() | HYB18H1G321AF-10 3 | HYB18H1G321AF-10 3 QIMONDA BGA | HYB18H1G321AF-10 3.pdf | |
![]() | M3028IFAHP#U7B | M3028IFAHP#U7B REN SMD or Through Hole | M3028IFAHP#U7B.pdf |