창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NNCD6.8E-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NNCD6.8E-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 23-6.8V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NNCD6.8E-T1B | |
관련 링크 | NNCD6.8, NNCD6.8E-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BT-175.000MBB-T | 175MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BT-175.000MBB-T.pdf | |
![]() | XMLBWT-02-0000-000US50Z8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-02-0000-000US50Z8.pdf | |
![]() | 64F2633F28V | 64F2633F28V HITACHI SMD or Through Hole | 64F2633F28V.pdf | |
![]() | LMSM32AA-533 | LMSM32AA-533 MURATA SMD | LMSM32AA-533 .pdf | |
![]() | J009EEMJP2AP018 | J009EEMJP2AP018 ST BGA | J009EEMJP2AP018.pdf | |
![]() | FED4E16050250R101JT | FED4E16050250R101JT Nichtek SMD | FED4E16050250R101JT.pdf | |
![]() | WD-9900 | WD-9900 BINXING SMD or Through Hole | WD-9900.pdf | |
![]() | H11L1S-M | H11L1S-M FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11L1S-M.pdf | |
![]() | 2D1200 | 2D1200 FUJI QFP | 2D1200.pdf | |
![]() | UPD703040F1 | UPD703040F1 NEC BGA | UPD703040F1.pdf | |
![]() | TK01563 | TK01563 TOKO SOP-8 | TK01563.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR- 3:F | MT47H32M16HR- 3:F MICRON BGA | MT47H32M16HR- 3:F.pdf |