창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNCD6.2D-T1/JM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNCD6.2D-T1/JM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNCD6.2D-T1/JM | |
| 관련 링크 | NNCD6.2D, NNCD6.2D-T1/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T520B476M008ATE035 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 8V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B476M008ATE035.pdf | |
![]() | BK/AGC-4/10-R | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-4/10-R.pdf | |
![]() | UPA2766T1A-E1-AY | MOSFET N-CH 30V 130A 8SON | UPA2766T1A-E1-AY.pdf | |
![]() | TNPU1206300RBZEN00 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206300RBZEN00.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFP G7C | H5TQ1G63AFP G7C HYNIX BGA | H5TQ1G63AFP G7C.pdf | |
![]() | TH50VSF0302BAXB | TH50VSF0302BAXB TOSHIBA BGA | TH50VSF0302BAXB.pdf | |
![]() | HEADBLOCKLTPF247F | HEADBLOCKLTPF247F SEIKOPRINTER SMD or Through Hole | HEADBLOCKLTPF247F.pdf | |
![]() | HIN-232CP | HIN-232CP HARRIS DIP | HIN-232CP.pdf | |
![]() | 1376135-1 | 1376135-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1376135-1.pdf | |
![]() | AD80693ART | AD80693ART AD QFP | AD80693ART.pdf | |
![]() | 500C602T040AB2 | 500C602T040AB2 CDE SMD or Through Hole | 500C602T040AB2.pdf | |
![]() | SXE25VB-2708D | SXE25VB-2708D NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE25VB-2708D.pdf |