창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNCD3.9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNCD3.9C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNCD3.9C | |
| 관련 링크 | NNCD, NNCD3.9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PEG124VE2100QL1 | PEG124VE2100QL1 Kemet SMD or Through Hole | PEG124VE2100QL1.pdf | |
![]() | 74F2244D | 74F2244D ORIGINAL 20P | 74F2244D.pdf | |
![]() | 1097/E | 1097/E N/A TSSOP | 1097/E.pdf | |
![]() | SSM3J334R * | SSM3J334R * TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J334R *.pdf | |
![]() | EPC3309G-1-LF | EPC3309G-1-LF PCA SMD or Through Hole | EPC3309G-1-LF.pdf | |
![]() | MLF453232T-4R7M | MLF453232T-4R7M TDK SMD or Through Hole | MLF453232T-4R7M.pdf | |
![]() | SB710 | SB710 AMD BGA | SB710.pdf |