창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNCD3.6G-T1B TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNCD3.6G-T1B TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNCD3.6G-T1B TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | NNCD3.6G-T1B TE, NNCD3.6G-T1B TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KQ0603TTER25* | KQ0603TTER25* koa SMD or Through Hole | KQ0603TTER25*.pdf | |
![]() | D45V128821G5-A75-9JF | D45V128821G5-A75-9JF MEMORY SMD | D45V128821G5-A75-9JF.pdf | |
![]() | IL716TETR13 | IL716TETR13 NVE SOIC | IL716TETR13.pdf | |
![]() | BK1/1206FA750-T | BK1/1206FA750-T BUSSMANNS SMD or Through Hole | BK1/1206FA750-T.pdf | |
![]() | 3M-3001014 | 3M-3001014 M SMD or Through Hole | 3M-3001014.pdf | |
![]() | 2030WOYCQE | 2030WOYCQE INTEL BGA | 2030WOYCQE.pdf | |
![]() | BZA968AVL115 | BZA968AVL115 NXP SOT665 | BZA968AVL115.pdf | |
![]() | LRPS-2-1-75+ | LRPS-2-1-75+ MINI SMD or Through Hole | LRPS-2-1-75+.pdf | |
![]() | SCX6206AK0/V4 | SCX6206AK0/V4 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SCX6206AK0/V4.pdf | |
![]() | R1160N301ATR | R1160N301ATR RICOH SMD or Through Hole | R1160N301ATR.pdf | |
![]() | TH- SD600-160W | TH- SD600-160W ORIGINAL SMD or Through Hole | TH- SD600-160W.pdf | |
![]() | D83801GCE | D83801GCE NEC QFP | D83801GCE.pdf |