창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NN612AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NN612AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NN612AN | |
관련 링크 | NN61, NN612AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532CH3F181K160KA | 180pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 CH 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532CH3F181K160KA.pdf | |
![]() | VJ0603D820KXCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820KXCAJ.pdf | |
![]() | 4494-106 | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 5.25 Ohm Max Nonstandard | 4494-106.pdf | |
![]() | Y14531K19337A9L | RES 1.19337K OHM 0.6W 0.05% RAD | Y14531K19337A9L.pdf | |
![]() | MB3776APNF-G-BND-HNE1 | MB3776APNF-G-BND-HNE1 FUJI SOP8 | MB3776APNF-G-BND-HNE1.pdf | |
![]() | 1AB229910001 | 1AB229910001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AB229910001.pdf | |
![]() | 6028- | 6028- TDK SMD or Through Hole | 6028-.pdf | |
![]() | CS10 12.0000M-BBJ-TR | CS10 12.0000M-BBJ-TR ORIGINAL SMD | CS10 12.0000M-BBJ-TR.pdf | |
![]() | 16F884-I/P | 16F884-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F884-I/P.pdf | |
![]() | ZUS25-0512 | ZUS25-0512 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZUS25-0512.pdf |