창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMV2405SAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMV2405SAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMV2405SAC | |
| 관련 링크 | NMV240, NMV2405SAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX5R5BB226 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX5R5BB226.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3DLPAJ | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLPAJ.pdf | |
![]() | HV616-E/ML | HV616-E/ML MICROCHIP QFN | HV616-E/ML.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-W1 | K6R4008C1D-W1 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008C1D-W1.pdf | |
![]() | TNETW1100BGHHR | TNETW1100BGHHR TI BGA | TNETW1100BGHHR.pdf | |
![]() | WR06X4870FT | WR06X4870FT WALSIN SMD or Through Hole | WR06X4870FT.pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.63/D25C | LP3470IM5-2.63/D25C NATIONAL SOT-153 | LP3470IM5-2.63/D25C.pdf | |
![]() | SOLO6010-4 | SOLO6010-4 SoftLogic BGA | SOLO6010-4.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-4A0-Q50-0L-0001 | XBDAWT-0-4A0-Q50-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-4A0-Q50-0L-0001.pdf | |
![]() | 1430-1 | 1430-1 KEY SMD or Through Hole | 1430-1.pdf | |
![]() | LM3710XQBP-308/NOPB | LM3710XQBP-308/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3710XQBP-308/NOPB.pdf |