창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMP9602LFP/AR9160BC1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMP9602LFP/AR9160BC1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ETH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMP9602LFP/AR9160BC1A | |
관련 링크 | NMP9602LFP/A, NMP9602LFP/AR9160BC1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR04F161GPDR | CMR MICA | CMR04F161GPDR.pdf | |
![]() | 445C25L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25L30M00000.pdf | |
![]() | RCL040611R3FKEA | RES SMD 11.3 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611R3FKEA.pdf | |
![]() | Y1627150R000Q0W | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/2W 2010 | Y1627150R000Q0W.pdf | |
![]() | XC3190A-09PG175C | XC3190A-09PG175C XILINX PGA | XC3190A-09PG175C.pdf | |
![]() | 74HC7046D | 74HC7046D NXP SOP16 | 74HC7046D.pdf | |
![]() | FQP6N25 | FQP6N25 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQP6N25.pdf | |
![]() | CXP81312-308Q | CXP81312-308Q SONY QFP | CXP81312-308Q.pdf | |
![]() | T25-BAY15S-19B1156-L | T25-BAY15S-19B1156-L TL SMD or Through Hole | T25-BAY15S-19B1156-L.pdf | |
![]() | CHP2502-0401 | CHP2502-0401 SMK SMD or Through Hole | CHP2502-0401.pdf | |
![]() | MIC2526A-IBM | MIC2526A-IBM MIC SMD or Through Hole | MIC2526A-IBM.pdf | |
![]() | RS11M | RS11M PANJIT DO-214AC | RS11M.pdf |