창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP70893 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP70893 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LFCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP70893 | |
| 관련 링크 | NMP7, NMP70893 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IPD04N03L | IPD04N03L infineon TO-252(DPAK) | IPD04N03L.pdf | |
|  | FDN306P(306) | FDN306P(306) KEXIN SOT23 | FDN306P(306).pdf | |
|  | 1819-0806 | 1819-0806 MXIC SMD or Through Hole | 1819-0806.pdf | |
|  | PE84246 | PE84246 PEREGRIN MSOP8 | PE84246.pdf | |
|  | LQ080V3DG01 | LQ080V3DG01 SHARP NA | LQ080V3DG01.pdf | |
|  | V62C3181024L-70 | V62C3181024L-70 V TSOP | V62C3181024L-70.pdf | |
|  | AD3806J12.5 | AD3806J12.5 AD TSSOP-24 | AD3806J12.5.pdf | |
|  | ICS9LPRS477AKL | ICS9LPRS477AKL ICS SMD or Through Hole | ICS9LPRS477AKL.pdf | |
|  | TPS819 | TPS819 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS819.pdf | |
|  | SN8P2602AP | SN8P2602AP SONIX DIP-28 | SN8P2602AP.pdf | |
|  | HM6709AJP-25 | HM6709AJP-25 HITACHI SMD or Through Hole | HM6709AJP-25.pdf |