창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NMP70599 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NMP70599 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NMP70599 | |
관련 링크 | NMP7, NMP70599 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISO722DG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 100Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO722DG4.pdf | |
![]() | 4-1393800-3 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | 4-1393800-3.pdf | |
![]() | ATHL | ATHL Ai Te SMD or Through Hole | ATHL.pdf | |
![]() | KU81C51SLBG | KU81C51SLBG INTEL QFP | KU81C51SLBG.pdf | |
![]() | K7B321825M-QC75 | K7B321825M-QC75 Samsung IC SB SRAM 2M 18b 3. | K7B321825M-QC75.pdf | |
![]() | FP6121-CS6P | FP6121-CS6P FITI SOT23-6 | FP6121-CS6P.pdf | |
![]() | 48-30DB | 48-30DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 48-30DB.pdf | |
![]() | HCS365T/SM | HCS365T/SM MICROCHIP SOIC | HCS365T/SM.pdf | |
![]() | L9206-05 | L9206-05 OKI QFP | L9206-05.pdf |