창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP70086 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP70086 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP70086 | |
| 관련 링크 | NMP7, NMP70086 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4308.222NLT | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 9A 42 mOhm Max Nonstandard | PA4308.222NLT.pdf | |
![]() | RT1206FRE0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0713K7L.pdf | |
![]() | SFH 235 FA | Photodiode 900nm 20ns 130° Radial | SFH 235 FA.pdf | |
![]() | LS9J2M-T | LS9J2M-T Citizen Citizen | LS9J2M-T.pdf | |
![]() | RS5W33E00JQP | RS5W33E00JQP LIKET SMD or Through Hole | RS5W33E00JQP.pdf | |
![]() | NRS226K10R8 | NRS226K10R8 NEC SMD or Through Hole | NRS226K10R8.pdf | |
![]() | NTCCM16083EH300JCTBI | NTCCM16083EH300JCTBI TDK SMD or Through Hole | NTCCM16083EH300JCTBI.pdf | |
![]() | TDA4661/V2 | TDA4661/V2 PHI DIP | TDA4661/V2.pdf | |
![]() | PM6610CD90-V4770-1 | PM6610CD90-V4770-1 QUALCOMM QFN | PM6610CD90-V4770-1.pdf | |
![]() | 250R07C9R1CV4TD | 250R07C9R1CV4TD MCRCV SMD or Through Hole | 250R07C9R1CV4TD.pdf | |
![]() | SA5841FX02 | SA5841FX02 SAMSUNG BGA | SA5841FX02.pdf | |
![]() | PC817B-2 | PC817B-2 SHARP DIP SOP-8 | PC817B-2.pdf |