창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NMP40307/1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NMP40307/1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NMP40307/1 | |
| 관련 링크 | NMP403, NMP40307/1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y118920K8270TR1R | RES 20.827KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118920K8270TR1R.pdf | |
![]() | HA11511ANT | HA11511ANT HITACHI DIP | HA11511ANT.pdf | |
![]() | MMSZ5243A T/R | MMSZ5243A T/R PANJIT SOD-123 | MMSZ5243A T/R.pdf | |
![]() | BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0 | BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0 SAMSUNG QFN | BAF05-20153-1502/BTBF5-02005-TPF0.pdf | |
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![]() | PEB3256F | PEB3256F AD QFP | PEB3256F.pdf | |
![]() | SU40113R0YLB | SU40113R0YLB ABC SMD or Through Hole | SU40113R0YLB.pdf | |
![]() | MC68HC11A0CFNE3 | MC68HC11A0CFNE3 Freescale NA | MC68HC11A0CFNE3.pdf | |
![]() | 75174 | 75174 TI DIP | 75174.pdf | |
![]() | S30D70A | S30D70A mospec SMD or Through Hole | S30D70A.pdf | |
![]() | SN74LVT1T45DBVR | SN74LVT1T45DBVR TI SMD or Through Hole | SN74LVT1T45DBVR.pdf | |
![]() | MUR540B | MUR540B ORIGINAL D2PAK | MUR540B.pdf |